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技术参数
类型 Si-PIN电制冷半导体探测器
探测器 分辨率 149±5电子伏特
放大电路模块 对样品特征X射线进行探测, 把探测采集的信息进一步放大
最大输出电流 1mA
X射线激发装置
功率 50W, 空冷
最大输出电压 50KV, 自带电压过载保护
高低压电源
最小输出电压 5KV
多道脉冲幅度分析器 最大道数: 4096
降低X射线光路发送过程中的干扰, 保证探测器接收信号准确
光路过滤模块
将准直器与滤光片整合
准直器自动切换模块 7种, Ø0.5~Ø8mm
滤光片自动切换模块 5种(可自由选择和切换)
元素分析范围 硫(S)~铀(U)
有害元素分析 Cd, Pb, Hg, Br, Cr, Cl, As, Sb
RoHS分析软件 测量时间 60~200s
检出限 2PPM
含量分析范围 2PPM~99.99%
元素分析范围 钛(Ti)~铀(U)
AC220±5V (建议配置交流净化稳压电源)
检出限 100PPM
合金分析软件 含量分析范围 100PPM~99.9%
重复性 0.1%
稳定性 0.1%
元素分析范围 钛(Ti)~铀(U)
检出限 0.01µm
单层厚度0.01~30µm
金属镀层 分析厚度 3层厚度≤10µm
分析软件
重复性 0.1µm(小于1µm的最外层镀层)
稳定性 0.1µm(小于1µm的最外层镀层)
测试光斑 0.2mm以内
温度 10~30°C
湿度 10%~90%
电源 AC 220V±5V
尺寸 700×460×370mm
重量 49kg

标准配件
主机 1个
标准样品 1个
银校准片 1个
样品杯 2个 24
测试薄膜 50片
电脑 1台
1台
彩色喷墨打印机 1台
准直器(内置) 7个
RoHS测试软件, 合金成分分析软件,
软件
镀层厚度检测软件

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