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冷镶嵌耗材

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冷镶粉 固化剂

型号 说明 包装
1. 冷镶王, 产品镶嵌速度快/透明度较好/低粘度/强度高 冷镶粉1000克, 固化剂800ml,
2. 适用于无须加热、无须加压、无须镶嵌机的金属加工行业
MLP-CM1 Ø30冷镶嵌模1个, 塑料杯20件,
3. 固化时间: 25°C, 25分钟 搅拌棒40支, 勺1把
4. 使用比例: 冷镶粉3:固化剂2
1. 环氧树脂王, 进口原液, 低粘度, 渗透性好, 完全透明 树脂液1000ml, 固化剂500ml,
2. 适用于试样不能被加热或无镶嵌机, PCB、SMT等电子场所微切片样品的镶嵌
MLP-CM2 Ø30冷镶嵌模1个, 塑料杯20件,
3. 固化时间: 25°C, 5~6小时 搅拌棒40支
4. 使用比例: 树脂液2:固化剂1
1. 快速环氧王, 产品快速固化, 完全透明
2. 适用于试样不能被加热或无镶嵌机, PCB、SMT等电子场所微切片样品的镶嵌 树脂液1000ml, 固化剂500ml,
MLP-CM3 Ø30冷镶嵌模1个, 塑料杯20件,
3. 固化时间: 25°C, 1小时 搅拌棒40支
4. 使用比例: 树脂液2:固化剂1
1. 低粘度环氧王, 产品低粘度, 渗透性好, 完全透明 树脂液1000ml, 固化剂500ml,
2. 适用于试样不能被加热或无镶嵌机, PCB、SMT等电子场所微切片样品的镶嵌
MLP-CM4 Ø30冷镶嵌模1个, 塑料杯20件,
3. 固化时间: 25°C, 3~4小时 搅拌棒40支
4. 使用比例: 树脂液2:固化剂1
1. 低发热环氧王, 产品发热少, 收缩小, 完全透明 树脂液1000ml, 固化剂300ml,
2. 适用于试样不能被加热或无镶嵌机, PCB、SMT等电子场所微切片样品的镶嵌
MLP-CM5 Ø30冷镶嵌模1个, 塑料杯20件,
3. 固化时间: 25°C, 20~24小时 搅拌棒40支
4. 使用比例: 树脂液3:固化剂1
1. 冷镶王, 产品镶嵌速度快/瓷白色/低粘度/强度高 冷镶粉1000克, 固化剂800ml,
2. 适用于无须加热、无须加压、无须镶嵌机的金属加工行业
MLP-CM6 Ø30冷镶嵌模1个, 塑料杯20件,
3. 固化时间: 25°C, 25分钟 搅拌棒40支, 勺1把
4. 使用比例: 冷镶粉3:固化剂2

冷镶嵌模

型号 说明 规格(mm)
MLP-QM1 Ø20×18
MLP-QM2 Ø25×18
圆形软模, 用于环氧树脂,
MLP-QM3 Ø30×18
冷镶嵌粉对金相切片试样的冷镶埋
MLP-QM4 Ø40×23
MLP-QM5 Ø50×23
MLP-QM6 方形软模, 用于环氧树脂, 55×20×22
MLP-QM7 冷镶嵌粉对金相切片试样的冷镶埋 70×40×22
MLP-QM8 Ø25×23
MLP-QM9 圆形硬模, 用于环氧树脂, Ø30×27
MLP-QM10 冷镶嵌粉对金相切片试样的冷镶埋 Ø32×27
MLP-QM11 Ø40×29

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